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By Fengyuan Sun

The concept of doubling the variety of transistors on an IC chip (with minimal charges and refined thoughts) each 24 months via Gordon Moore in 1965 (the so-called referred to as Moore's legislation) has been the main robust driving force for the emphasis of the microelectronics some time past 50 years. This legislations complements lithography scaling and integration, in 2nd, of all features on a unmarried chip, more and more via system-on-chip (SOC). nevertheless, the combination of a lot of these capabilities may be accomplished via 3D integrations . normally talking, 3D integration contains 3D IC packaging, 3D IC integration, and 3D Si integration. they're diversified and ordinarily the TSV (through-silicon through) separates 3D IC packaging from 3D IC/Si integrations because the latter makes use of TSVs, yet 3D IC packaging doesn't. TSV (with a brand new idea that each chip or interposer can have surfaces with circuits) is the center of 3D IC/Si integrations. persevered know-how scaling including the combination of disparate applied sciences in one chip signifies that gadget functionality maintains to outstrip interconnect and packaging services, and for this reason there exist many tricky engineering demanding situations, so much significantly in strength administration, noise isolation, and intra and inter-chip verbal exchange. 3D Si integration is find out how to move and compete with Moore's legislations (more than Moore as opposed to extra Moore). besides the fact that, it's nonetheless some distance to move. during this booklet, Fengyuan solar proposes new substrate community extraction thoughts. utilizing this latter, the substrate coupling and loss in IC's will be analyzed. He implements a few Green/TLM (Transmission Line Matrix) algorithms in MATLAB. It allows to extract impedances among any variety of embedded contacts or/and TSVS. He does examine types of excessive element ratio TSV, on either analytical and numerical equipment electromagnetic simulations. This version permits to extract substrate and TSV impedance, S parameters and parasitic parts, contemplating the variable resistivity of the substrate. it really is complete appropriate with SPICE-like solvers and may let an research intensive of TSV effect on circuit performance.

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Analyse et caractérisation des couplages substrat et de la connectique dans les circuits 3D ; vers des modèles compacts (Sciences) (French Edition) by Fengyuan Sun


by David
4.4

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